在半導(dǎo)體芯片制造不斷向3nm及更先進(jìn)制程演進(jìn)的背景下，傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)由于穿透力與分辨率的限制（通常僅支持微米級(jí)缺陷識(shí)別），已難以滿足亞納米級(jí)結(jié)構(gòu)缺陷的檢測(cè)需求

XRAY檢測(cè)設(shè)備技術(shù)的突破性?xún)?yōu)勢(shì)

基于X射線的短波長(zhǎng)（0.01-10nm）特性，XRAY檢測(cè)設(shè)備技術(shù)可穿透芯片多層堆疊結(jié)構(gòu)，通過(guò)微焦點(diǎn)成像系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)0.1μm級(jí)分辨率的三維斷層掃描（CT）。相較于光學(xué)顯微鏡的二維表面觀測(cè)，XRAY檢測(cè)設(shè)備技術(shù)能夠精準(zhǔn)識(shí)別以下關(guān)鍵缺陷：

封裝層級(jí)：BGA焊點(diǎn)空洞率（Void Rate）>5%的異常焊接（JEDEC標(biāo)準(zhǔn)要求≤3%）；

互連結(jié)構(gòu)：TSV（硅通孔）填充不足導(dǎo)致的電阻異常；

材料界面：低介電常數(shù)（Low-k）材料的分層（Delamination）風(fēng)險(xiǎn)。

恒信彩XRAY檢測(cè)設(shè)備技術(shù)的差異化優(yōu)勢(shì)

作為國(guó)產(chǎn)高端檢測(cè)設(shè)備的代表，恒信彩的X射線檢測(cè)系統(tǒng)在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了關(guān)鍵技術(shù)突破，其核心競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

超分算法

軟件搭載超分算法，全方位提升圖像質(zhì)量，帶來(lái)超清體驗(yàn)。這種算法能夠有效增強(qiáng)圖像的分辨率和清晰度，使得微小缺陷更容易被識(shí)別。

功能選配

可根據(jù)需求選配平臺(tái)傾斜與載物臺(tái)旋轉(zhuǎn)功能，實(shí)現(xiàn)多角度檢測(cè)，確保產(chǎn)品缺陷無(wú)處遁形。這種靈活性使得設(shè)備能夠適應(yīng)不同形狀和尺寸的芯片檢測(cè)需求。

 導(dǎo)航定位功能

超大導(dǎo)航窗口，鼠標(biāo)點(diǎn)擊被測(cè)圖像任意區(qū)域，自動(dòng)快速定位到目標(biāo)檢測(cè)點(diǎn)。這種直觀的操作方式使得檢測(cè)過(guò)程更加高效。

 圖像處理功能

支持多種圖像格式，對(duì)檢測(cè)圖像可進(jìn)行實(shí)時(shí)處理和保存。這為后續(xù)的缺陷分析和質(zhì)量控制提供了有力支持。

恒信彩通過(guò)這些創(chuàng)新技術(shù)，為半導(dǎo)體行業(yè)提供了高效、精準(zhǔn)的檢測(cè)解決方案，助力芯片制造企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。