恒信彩在 3C 電子行業(yè)，X - RAY 檢測設(shè)備有著不可或缺的地位。3C 產(chǎn)品如手機(jī)、電腦等，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜且零部件微小。X - RAY 檢測設(shè)備可穿透外殼，對內(nèi)部線路板、芯片等進(jìn)行檢測。

對于線路板，它能清晰呈現(xiàn)線路的連接情況，及時(shí)發(fā)現(xiàn)斷路、短路以及虛焊等問題。在芯片檢測方面，無論是 BGA 封裝還是其他封裝形式的芯片，都能檢測其焊點(diǎn)質(zhì)量、內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否完整。例如，在手機(jī)生產(chǎn)中，主板上眾多的芯片和微小元件通過 X - RAY 檢測，可避免因封裝不良導(dǎo)致的故障。而且這種檢測是非破壞性的，不會(huì)對產(chǎn)品造成損傷。它的高效檢測能力還能適應(yīng) 3C 電子行業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)的節(jié)奏，在生產(chǎn)線上快速準(zhǔn)確地篩選出有問題的產(chǎn)品，保障了 3C 電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，提升了用戶體驗(yàn)，是 3C 電子制造過程中的關(guān)鍵質(zhì)量把控環(huán)節(jié)。