恒信彩半導(dǎo)體封裝質(zhì)量直接影響產(chǎn)品性能，X - RAY 檢測(cè)設(shè)備成為守護(hù)質(zhì)量的關(guān)鍵。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備基于 X 射線原理，可深入半導(dǎo)體封裝內(nèi)部。無(wú)論是金線鍵合的完整性，還是芯片與基板的連接情況，都逃不過(guò)它的 “眼睛”。當(dāng)封裝出現(xiàn)內(nèi)部空洞、異物夾雜等問(wèn)題時(shí)，X - RAY 檢測(cè)設(shè)備能迅速反饋。例如，在檢測(cè)芯片底部填充情況時(shí)，它能清晰呈現(xiàn)填充是否均勻、有無(wú)氣泡。

對(duì)于批量生產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品，X - RAY 檢測(cè)可以抽樣或全檢，有效篩選出不良品。它的廣泛應(yīng)用大大降低了因封裝質(zhì)量問(wèn)題引發(fā)的產(chǎn)品故障風(fēng)險(xiǎn)，保障了從消費(fèi)電子到工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域中半導(dǎo)體產(chǎn)品的穩(wěn)定可靠，堪稱半導(dǎo)體封裝行業(yè)質(zhì)量保障的中流砥柱。