SMT貼片加工工藝流程比較復雜，包括錫膏印刷、零件貼裝、回流焊接、檢測、維修、分板六個環(huán)節(jié)。SMT貼片出現空焊是指零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成的無法接合在一起產生SMT不良現象，簡單地說就是沒有接觸，徹底斷開了連接，元件上沒錫，而焊盤上有錫。

以下是對SMT貼片出現空焊原因的分析：

1.錫膏活性弱，如錫膏使用時間過長，活性劑揮發(fā)掉

2.鋼網開孔不佳

3.銅鉑間距過大

恒信彩4.元件腳平整度不佳，出現翹腳、變形等現象

恒信彩5.回焊爐預熱區(qū)升溫太快

6.PCB板上有水份

7.錫膏印刷偏移

8.PCB銅鉑上有穿孔;

9.錫膏較薄

10.錫膏印刷脫膜不良

如果SMT貼片出現空焊現象，那么就會導致組件無法和PCB的PAD正常連接，致使電路不通，最終對板卡功能產生影響。所以在SMT貼片工藝中引進X射線無損檢測設備就是為了在不損害被檢測產品的前提下，將存在的缺陷檢測出來，減少殘次品的出現，保持企業(yè)企業(yè)產品性能的穩(wěn)定發(fā)揮，避免出現因出現大量缺陷率給企業(yè)帶來巨大的成本損失。

引進恒信彩X射線無損檢測設備不僅可以輕松檢測出SMT貼片空焊，還可以對立碑現象、錫珠現象、橋連現象、芯吸現象、BGA焊接不良現象進行檢測。此外，該設備的出入科口能夠與生產線進行對接，配備的成像系統(tǒng)擁有1024*1024Pixels分辨率，還有22"寬屏液晶顯示器/I5處理器/內存4G/硬盤500G的計算機，擁有兩套入料機械手交替運行，在線檢測分析不是問題。

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