半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程主要包括晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試四個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)芯片進(jìn)行封裝主要是為了防止周圍環(huán)境對(duì)芯片造成影響，封裝工藝有11個(gè)流程，分別是劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型、外觀檢查、成品測(cè)試和包裝出貨。在半導(dǎo)體行業(yè)中，因?yàn)椴荒艽_保封裝后的芯片有百分之百的合格率，所以通常會(huì)用到無損檢測(cè)技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體封裝芯片進(jìn)行缺陷檢測(cè)，目的是確保進(jìn)入到下一步生產(chǎn)工序的芯片是百分之百合格的。

恒信彩針x ray設(shè)備能夠?qū)Π雽?dǎo)體行業(yè)內(nèi)的分立元件進(jìn)行在線全自動(dòng)檢測(cè)，采用X光透射原理，對(duì)被測(cè)物內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行實(shí)時(shí)拍照檢測(cè)，實(shí)時(shí)分析產(chǎn)品內(nèi)部缺陷。設(shè)備所使用的記憶編程可自動(dòng)記錄檢測(cè)運(yùn)動(dòng)路徑，定位準(zhǔn)確，能夠?qū)λ袆?dòng)作、信號(hào)、硬件狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，并將數(shù)據(jù)呈現(xiàn)在軟件操作界面上，并且能夠?qū)崟r(shí)復(fù)盤，邊采圖邊復(fù)盤。對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)使用的是自主研發(fā)的檢測(cè)算法，能夠自動(dòng)且準(zhǔn)確地檢測(cè)芯片的線型及芯片導(dǎo)物等不良項(xiàng)。搭載超大的導(dǎo)航窗口，可用鼠標(biāo)點(diǎn)擊被測(cè)圖像任意區(qū)域，界面圖片可拖拽縮放，在復(fù)盤圖上雙擊NG品就可以索引顯示出該產(chǎn)品的原圖、NG類型等信息。x ray設(shè)備的檢測(cè)效率能夠達(dá)到制造廠商的生產(chǎn)需求，不含上下料和運(yùn)動(dòng)時(shí)間，軟件檢測(cè)速度可達(dá)到1.5/檢測(cè)點(diǎn)以上。

恒信彩針x ray設(shè)備可用于電容檢測(cè)、熔斷器檢測(cè)、悍錫檢測(cè)、TO系列測(cè)試、MSOP測(cè)試、金屬封裝芯片測(cè)試、DIP芯片測(cè)試、高功率芯片測(cè)試、QFN芯片測(cè)試、CSP芯片測(cè)試、BGA芯片測(cè)試、PCB集成芯片測(cè)試、IGBT模塊測(cè)試、MLCC測(cè)試、Micro LED測(cè)試、耳機(jī)測(cè)試、PC異物檢測(cè)等，想了解更多x ray設(shè)備檢測(cè)信息的朋友可以咨詢恒信彩。