恒信彩cob封裝技術(shù)適用于腳數(shù)少的IC芯片，封裝后的芯片尺寸與晶粒大小相當(dāng)，芯片與電路板僅隔著錫球或凸塊，因此大幅度縮短了電路傳輸途徑、減少電流損耗和電磁波的干擾。此外，因芯片可由背面直接散熱，所以不需要用塑料或陶瓷包裝。因具有輕薄、防撞抗壓、散熱能力強(qiáng)、采用三重防護(hù)處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出，滿(mǎn)足全天候工作條件,霧下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用等優(yōu)點(diǎn)，cob封裝技術(shù)在可攜式電子產(chǎn)品中有廣泛的應(yīng)用，如MP3播放器、電子琴、數(shù)碼相機(jī)、游戲機(jī)等產(chǎn)品。

無(wú)論是DIP技術(shù)、PGA技術(shù)、BGA技術(shù)，還是cob技術(shù)，在封裝流程中會(huì)存在一些難以發(fā)現(xiàn)的缺陷，如果采用電感耦合等離子體發(fā)射光譜檢測(cè)方法等方式進(jìn)行檢測(cè)，那么就會(huì)對(duì)被檢測(cè)品造成傷害，想要不對(duì)產(chǎn)品的性能造成影響，那么就需要用到無(wú)損檢測(cè)技術(shù)。市面上無(wú)損檢測(cè)技術(shù)有很多種，客戶(hù)常用的為XRAY無(wú)損檢測(cè)。

恒信彩研發(fā)的XRAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備具有非破壞性、全面性、全程性、可靠性等特點(diǎn)，旨在幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)了零漏檢、低誤檢，實(shí)現(xiàn)在線(xiàn)全檢，提高出貨品質(zhì)的效果。設(shè)備通過(guò)X光管發(fā)射出X射線(xiàn)穿透被檢測(cè)對(duì)象內(nèi)部，能夠在不損害或不影響被檢對(duì)象使用性能的前提下，平板探測(cè)器會(huì)根據(jù)接收到X射線(xiàn)形成圖像，運(yùn)用圖像算法對(duì)拍攝的圖像進(jìn)行分析、判斷,確定良品與不良品，并利用復(fù)盤(pán)功能，確定檢測(cè)對(duì)象在料盤(pán)中的序號(hào)，通過(guò)后端就可以將不良芯片挑出。正業(yè)XRAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)在線(xiàn)及離線(xiàn)功能，同時(shí)也可以依據(jù)客戶(hù)定制，也可來(lái)樣檢測(cè)，或代檢測(cè)。

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