QFN（Quad Flat No-leads Package）翻譯成中文就是方形扁平無(wú)引腳封裝，這是表面貼裝型封裝形式之一。因QFN封裝不具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以與傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝形式相比，QFN能提供卓越的電性能。QFN封裝技術(shù)的特點(diǎn)是體積小、重量輕，電性能和熱性能都很出色。

恒信彩采用QFN技術(shù)進(jìn)行封裝的芯片，想要排查芯片是否存在芯片破裂、分層、空洞和不均勻封裝等可能存在的缺陷，無(wú)損檢測(cè)是大多數(shù)電子半導(dǎo)體、SMT和PCB板等行業(yè)制造商的選擇。常見(jiàn)的無(wú)損檢測(cè)方法有射線檢驗(yàn)（RT）、超聲檢測(cè)（UT）、磁粉檢測(cè)（MT）和液體滲透檢測(cè)（PT）四種，現(xiàn)階段發(fā)展比較成熟的是X射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，所以經(jīng)常用來(lái)檢測(cè)半導(dǎo)體芯片封裝缺陷。

在塑封料和其相鄰材料界面之間的分離就是芯片分層或粘結(jié)不牢，分層在塑封微電子器件中的任何區(qū)域都有可能發(fā)生，在封裝工藝、后封裝制造階段或者器件使用階段都有可能出現(xiàn)。引起分層的主要因素是封裝工藝導(dǎo)致的不良粘接界面。此外，其他影響因素也會(huì)導(dǎo)致芯片分層，如在冷卻過(guò)程中，塑封料和相鄰材料之間的CTE不匹配也會(huì)出現(xiàn)熱機(jī)械應(yīng)力，所以就有了分層的存在。因此，為了保證芯片的可靠性，可引進(jìn)X射線無(wú)損檢測(cè)儀對(duì)封裝的芯片進(jìn)行檢測(cè)。

X射線無(wú)損檢測(cè)儀如何應(yīng)用：

1.首先，確定樣品的類型，或者材料的測(cè)試位置和測(cè)試要求

2.將樣品放置X射線無(wú)損檢測(cè)儀檢測(cè)區(qū)域進(jìn)行檢測(cè)

3.檢測(cè)結(jié)束后，對(duì)形成的圖像進(jìn)行分析

4.標(biāo)出問(wèn)題的部位和問(wèn)題的類型

X射線無(wú)損檢測(cè)儀有助于提高企業(yè)的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。以上就是今天給大家?guī)?lái)的QFN封裝技術(shù)和相關(guān)無(wú)損檢測(cè)手段的介紹，恒信彩作為工業(yè)檢測(cè)智能裝備相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)的提供者，可為客戶提供離線/在線的X射線無(wú)損檢測(cè)解決方案，想了解更多信息可以聯(lián)系恒信彩。