恒信彩IC芯片即微型電子器件，IC芯片采用一定的制造工藝，把電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，最后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)。因?yàn)樗性诮Y(jié)構(gòu)上已經(jīng)組成一個(gè)整體了，所以在電路中用字母“IC”表示。IC芯片按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為兩大類，模擬集成電路和數(shù)字集成電路。那么X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備在芯片中會(huì)起到什么作用呢？

恒信彩PQFP封裝是一種常見的芯片封裝形式，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范紩?huì)采用PQFP封裝工藝。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD即表面安裝設(shè)備技術(shù)將芯片與主板焊接起來(lái)，SMD一般是在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)，將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接，不必在主板上打孔，使用SMD方法焊上去的芯片，拆卸需要用到專用工具。所以為了能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)損檢測(cè)芯片缺陷，不對(duì)芯片造成影響，制造廠家通常都是會(huì)使用X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)封裝芯片的缺陷，確保芯片性能的穩(wěn)定發(fā)揮。

恒信彩X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備是這樣實(shí)現(xiàn)無(wú)損檢測(cè)芯片PQFP封裝缺陷的：X光管發(fā)出X射線穿透芯片表面與內(nèi)部后被圖像增強(qiáng)器所接收，圖像增強(qiáng)器把不可見的X射線檢測(cè)信息轉(zhuǎn)換為可視圖像，隨后用高清晰度工業(yè)CCD攝像機(jī)攝取可視圖像,并將圖像其轉(zhuǎn)換為數(shù)字圖像,經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)處理，在顯示器屏幕上顯示出芯片內(nèi)部缺陷的性質(zhì)、大小和位置等相關(guān)信息,再按照自主研發(fā)的檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行等級(jí)評(píng)定，從實(shí)現(xiàn)芯片PQFP封裝質(zhì)量的檢測(cè)和分析。

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