半導(dǎo)體芯片COB（ChipOnBoard）封裝工藝是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋硅片安放點(diǎn)，把硅片直接安放在基底表面，通過(guò)熱處理將硅片固定在基底，這樣半導(dǎo)體芯片就交接貼裝在印刷線路板上了。隨后，用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接，用引線縫合的方法在芯片與基板之間實(shí)現(xiàn)電氣連接，最后用樹(shù)脂覆蓋保證芯片的確保可靠性。而在封裝的過(guò)程中可能會(huì)對(duì)芯片造成損害，因此需要用到我們的X-RAY檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。

由于封裝工藝的復(fù)雜性以及封裝材料受到熱應(yīng)力系數(shù)的不同，芯片在COB封裝流程中內(nèi)部可能存在不同類(lèi)型的缺陷，虛焊、氣泡、空隙、空洞、裂紋、夾渣、分層等都是比較常見(jiàn)的缺陷類(lèi)型，而芯片一旦存在缺陷就會(huì)喪失性能，從而給使用者和企業(yè)帶來(lái)不良影響和損失，甚至可能造成重大故障。芯片不同于電子元器件，它無(wú)法做拆開(kāi)等破壞性檢測(cè)，因此，X-RAY檢測(cè)設(shè)備是檢測(cè)芯片COB封裝缺陷佳選。

恒信彩X-RAY檢測(cè)設(shè)備利用的是x射線的穿透作用，x射線因波長(zhǎng)短能量大的特性，所以具有優(yōu)異的穿透能力，照在物質(zhì)上，物質(zhì)只能吸收一小部分x射線，大部分x光射線的能量會(huì)直接從物質(zhì)原子的間隙中穿過(guò)去。正是x光射線穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系，通過(guò)吸收的差別就可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開(kāi)來(lái)，一旦被檢測(cè)物品出現(xiàn)斷裂、厚度不一或者形狀改變等情況，因吸收的x光射線不同，生成的圖像也是不同，從而能獲得差異化的黑白圖像，由此通過(guò)系統(tǒng)就能判斷出良品與不良品。

除了用于芯片COB封裝領(lǐng)域的檢測(cè)，X-RAY檢測(cè)設(shè)備還可以用于IGBT半導(dǎo)體檢測(cè)、BGA芯片檢測(cè)、LED燈條檢測(cè)、PCB裸板檢測(cè)、鋰電池檢測(cè)、鋁鑄件無(wú)損探傷檢測(cè)等等，想對(duì)此進(jìn)行深入了解的朋友可以咨詢(xún)恒信彩。