5G時代的高速發(fā)展和電子技術的不斷進步有著密切的關系。電子產品愈發(fā)向微小型、便攜型、輕量化等方向發(fā)展。因此，在電子制造方面，SMT為電子產品的發(fā)展趨勢奠定了技術基礎。其中BGA（球柵陣列）封裝是一種實用的高密度組裝技術，該技術利用了圓形或圓柱形焊球隱藏在封裝下方，通常能夠解決在細間距元件上產生共面性和翹曲的問題。因此，焊點的質量對SMT組件的質量及可靠性有著關鍵的影響，每一個焊點缺陷檢測尤為重要?，F在XRAY檢測設備能解決BGA焊點中隱蔽的枕頭缺陷，具體如何今天小編就來講一講.

在眾多BGA焊接缺陷中，有一種缺陷是極為隱蔽的，那就是枕頭虛焊缺陷。這種虛焊缺陷只有少量的錫焊柱，能通過表面功能測試，但有很大的隱蔽性，由于焊接強度不足會在后續(xù)的測試、裝配、運輸及使用過程中造成接觸不良，時通時斷，這對產品的質量及企業(yè)的聲譽有非常不良的影響。

目前市面上對于BGA元件組裝的整個技術過程，僅有少量檢測設備可以進行缺陷檢測，比如自動激光檢測設備能夠在元件安裝之前測試焊膏印刷情況，但由于它們低速運行因而無法對BGA元件進行回流焊接做質量檢測。面對這種更為隱蔽的缺陷，通常需要采用X-RAY檢測技術對其進行無損檢測以保證產品質量。

X-RAY檢測設備采用強有力的X射線對產品進行穿透，通過實時成像，它可以檢測焊點的隱藏缺陷并顯示BGA焊點的連接，可以更直觀的看到成像圖片，觀察焊點的拖尾狀態(tài)，比如成像葫蘆在的鏈接，基本就可以判定是枕頭虛焊缺陷。在檢測效率上，通過智能的算法技術，實現高效檢測，三維成像讓每一個隱蔽的缺陷清晰展示。

X-RAY檢測設備除了能夠檢測SMT的BGA焊點，在其他行業(yè)也應用廣泛，電子制造企業(yè)在檢測缺陷，如有產品內部結構缺陷或異物檢測選擇X-RAY檢測設備就對了！