3月26日為期3天的2025國(guó)際電子電路（上海）展覽會(huì)在上海國(guó)家會(huì)展中心圓滿(mǎn)落幕！

春風(fēng)浩蕩滿(mǎn)目新，揚(yáng)帆奮進(jìn)正當(dāng)時(shí)。為幫助新員工快速融入公司大家庭，夯實(shí)職業(yè)發(fā)展根基，3月21日-22日，廣東恒信彩股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：恒信彩）召開(kāi)2025年第一期新員工集中訓(xùn)練營(yíng)。本次培訓(xùn)聚焦\"制度筑基、能力賦能、文化鑄魂\"三大維度， 為29名新員工量身打造成長(zhǎng)階梯。讓我們透過(guò)鏡頭，重溫這場(chǎng)干貨滿(mǎn)滿(mǎn)的\"職...

?隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，芯片的制造工藝日益復(fù)雜，尺寸越來(lái)越小，集成度不斷提升。面對(duì)如此嚴(yán)苛的技術(shù)挑戰(zhàn)，如何保證芯片在制造過(guò)程中的質(zhì)量和可靠性成為了亟待解決的問(wèn)題。XRAY檢測(cè)技術(shù)憑借其無(wú)損檢測(cè)和高分辨率的優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)在先進(jìn)芯片制造中發(fā)揮了重要作用，并且其未來(lái)發(fā)展方向值得深入探討。

在集成電路的生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中，芯片內(nèi)部故障的檢測(cè)和定位是至關(guān)重要的一環(huán)。傳統(tǒng)的故障診斷方法，如視覺(jué)檢測(cè)或電學(xué)測(cè)試，往往難以深入芯片內(nèi)部，無(wú)法有效識(shí)別復(fù)雜的故障模式。XRAY技術(shù)的出現(xiàn)為芯片故障的定位與分析...

隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片的尺寸越來(lái)越小，功能卻越來(lái)越強(qiáng)大。這對(duì)芯片檢測(cè)技術(shù)提出了更高的要求，尤其是在微小尺寸芯片的檢測(cè)中，如何確保芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和功能完好無(wú)損，是一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題。XRAY技術(shù)因其無(wú)損...

在芯片制造和檢測(cè)的過(guò)程中，如何高效地發(fā)現(xiàn)潛在缺陷和提高生產(chǎn)效率是一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題。傳統(tǒng)的芯片檢測(cè)方法，如光學(xué)顯微鏡檢查、掃描電鏡（SEM）等，雖然在一定程度上能夠檢測(cè)出芯片的表面缺陷，但在面對(duì)復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和微小缺陷時(shí)，往往力不從心。而XRAY掃描技術(shù)憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，正在逐步取代這些傳統(tǒng)方法，成為芯片檢測(cè)中...

在現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，芯片的可靠性直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的整體性能和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著芯片設(shè)計(jì)的日益復(fù)雜，傳統(tǒng)測(cè)試手段在檢測(cè)微小缺陷方面的局限性愈發(fā)凸顯。而XRAY技術(shù)，憑借其高效、精確且非破壞性的優(yōu)勢(shì)，正逐漸成...

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的復(fù)雜性和小型化程度日益提高，對(duì)芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)分析成為半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可或缺的一環(huán)。恒信彩，作為工業(yè)檢測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，通過(guò)先進(jìn)的XRAY成像技術(shù)，為芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析提供了強(qiáng)大的解決方案。

?在半導(dǎo)體芯片封裝這一高精度、高要求的制造流程中，XRAY檢測(cè)設(shè)備扮演著至關(guān)重要的角色。芯片封裝不僅關(guān)乎芯片的物理保護(hù)，更是確保其性能穩(wěn)定、可靠的關(guān)鍵步驟。隨著封裝技術(shù)向小型化、高密度化方向發(fā)展，傳統(tǒng)檢測(cè)方法已難以滿(mǎn)足對(duì)封裝內(nèi)部質(zhì)量的精準(zhǔn)把控。而XRAY檢測(cè)技術(shù)，憑借其獨(dú)特的穿透性和高分辨率成像能力，成為芯...