半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代科技的核心部件，其質(zhì)量直接關(guān)系到電子設(shè)備的性能和可靠性。在半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)過程中，內(nèi)部缺陷如線型不良、內(nèi)部異物等難以通過傳統(tǒng)檢測方法發(fā)現(xiàn)，而這些缺陷卻會(huì)對芯片的性能和使用壽命產(chǎn)生嚴(yán)重影響。恒信彩的半導(dǎo)體芯片全自動(dòng)檢測X-RAY檢測設(shè)備恒信彩，憑借其先進(jìn)的技術(shù)和豐富的功能，成為半導(dǎo)體芯片檢測領(lǐng)域的“利器”。

恒信彩的半導(dǎo)體芯片全自動(dòng)檢測 X-RAY檢測設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)在線自動(dòng)虛擬復(fù)盤及量化點(diǎn)料。它能夠統(tǒng)計(jì)盤料總數(shù)，追溯每個(gè)產(chǎn)品的序號(hào)及實(shí)時(shí)檢測結(jié)果。這種功能對于芯片生產(chǎn)的質(zhì)量控制至關(guān)重要，能夠確保每一片芯片都經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量檢測。

設(shè)備的檢測范圍廣泛，能夠檢測 IC 線型不良品，如短線、線擺、線緊、線弱低、線弧高、平頂、飛線、少線、斷線等，以及 IC 內(nèi)部異物，如金屬線、多余線、多余 die 等。這些缺陷在傳統(tǒng)檢測方法中往往難以被發(fā)現(xiàn)，但通過X-RAY檢測設(shè)備的高精度成像技術(shù)，能夠清晰地呈現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，精準(zhǔn)識(shí)別潛在問題。

恒信彩的X-RAY檢測設(shè)備采用了先進(jìn)的 AI 超分增強(qiáng)算法和 CT 算法重建及應(yīng)用技術(shù)。這些技術(shù)能夠顯著提升圖像質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)更高精度的檢測。例如，在檢測芯片內(nèi)部的微小缺陷時(shí)，設(shè)備能夠通過 CT 重建技術(shù)，將二維圖像轉(zhuǎn)換為三維圖像，從而更清晰地呈現(xiàn)缺陷的位置和形態(tài)。這種高精度的檢測能力，為半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量檢測提供了有力保障。