恒信彩絕緣柵雙極晶體管IGBT是強(qiáng)電流、高壓應(yīng)用和快速終端設(shè)備用垂直功率MOSFET的自然進(jìn)化,因綜合了電力晶體管GTR和電力場(chǎng)效應(yīng)晶體管MOSFET的優(yōu)點(diǎn),具有良好的特性,廣泛應(yīng)用于電子制造行業(yè)。IGBT的應(yīng)用范圍一般都在耐壓600V以上、電流10A以上、頻率為1kHz以上的區(qū),主要在工業(yè)用電機(jī)、民用小容量電機(jī)、變換器(逆變器)、照相機(jī)的頻閃觀測(cè)器、感應(yīng)加熱、電飯鍋等領(lǐng)域使用。
IGBT在生產(chǎn)制造過(guò)程中不可避免會(huì)出現(xiàn)各種類(lèi)型故障,如元器件內(nèi)部的裂紋、空洞、夾渣、封裝貼片產(chǎn)生分層、虛焊、空洞、氣泡等,這些缺陷光憑人工目檢是很難檢測(cè)出來(lái)的,必須需要用到專(zhuān)業(yè)的檢測(cè)設(shè)備。為了保證生產(chǎn)線的正常運(yùn)作,產(chǎn)成品的高效穩(wěn)定輸出,那些有用到IGBT元器件進(jìn)行生產(chǎn)的企業(yè)用到的是一種精準(zhǔn)快速,且不會(huì)對(duì)IGBT元器件進(jìn)行破壞的檢測(cè)方法——x射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)。

在半導(dǎo)體封裝檢測(cè)領(lǐng)域,會(huì)用到x射線無(wú)損檢測(cè)儀進(jìn)行檢測(cè),利用的是X射線成像原理。X射線在穿透物體的過(guò)程中會(huì)與物質(zhì)發(fā)生相互作用,因吸收和散射而使其強(qiáng)度減弱,強(qiáng)度衰減程度于物質(zhì)的厚度相關(guān),如果被透照物體的局部存在缺陷,透過(guò)該局部區(qū)域的x射線強(qiáng)度與周?chē)煌?#24658;信彩全自動(dòng)X射線無(wú)損檢測(cè)儀XG5500恒信彩就是用來(lái)檢測(cè)IGBT缺陷的,X-RAY發(fā)生器發(fā)出X射線,射線會(huì)穿透IGBT內(nèi)部,成像系統(tǒng)接收X射線成像和拍照,緊接著軟件處理圖像、自動(dòng)測(cè)量和判斷缺陷,確定良品和不良品,并將不良品挑選出來(lái),產(chǎn)品優(yōu)率達(dá)99.5%以上,是檢測(cè)IGBT缺陷的不二之選。

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