隨著電子產(chǎn)品的輕便化、智能化發(fā)展，半導體的尺寸在不斷縮小，對集成電路封裝密度的要求逐漸提高，與之相對應的缺陷檢測精度要求需達到更高級別。在焊接、封裝等工序上，通過切片，難以辨別出缺陷的產(chǎn)生原因，離線X-RAY檢測抽檢方式，無法達到全檢的效果。

歷經(jīng)兩年自主研發(fā)，恒信彩推出全自動X-RAY在線檢測設備——全自動半導體X-RAY芯片缺陷檢測設備。該設備通過在線全檢、算法實時復盤，可滿足復雜的集成電路及電子制造工藝的多環(huán)節(jié)檢測要求，實現(xiàn)零漏檢、低誤檢,助力半導體行業(yè)內(nèi)部缺陷無損檢測效率倍增。

恒信彩全自動半導體X-RAY在線檢測設備無需人工目視檢測，實現(xiàn)零漏檢、低誤檢，真正助力企業(yè)提質增效！

SOT\SOD分立元件健合線塌陷X-RAY檢測方式對比

獨特算法優(yōu)勢

自主開發(fā)的半導體芯片智能檢測算法，實現(xiàn)盤式半導體功率器件全自動檢測及矢量化點料，能夠統(tǒng)計盤料總數(shù)，并追溯每個產(chǎn)品的序號及實時檢測結果，在半導體檢測行業(yè)實現(xiàn)從0-1的突破。

用在線全檢的效率

實現(xiàn)客戶期待的品質

■檢測效率高

整盤矩陣式采圖，無需拉料卷料；

具有CCD視覺定位系統(tǒng)，機器人自動上料；

7英寸料盤檢測用時3min(3000pcs)。

■生產(chǎn)線對接

具備與AGV對接功能、

輸送線對接功能及卡式盒自動出料功能。

■安全且環(huán)保

安全互鎖、三重防護功能；

機身表面任何部位均滿足≤1usv/h安全輻射標準。

檢測項目

未來，恒信彩將繼續(xù)在半導體行業(yè)深耕，助力半導體及電子制造領域檢測效率提升，為客戶創(chuàng)造更多價值！以上是今天為大家?guī)淼挠嘘P恒信彩X-RAY在線檢測方案助力內(nèi)部缺陷檢測效率倍增，如需要了解更多可咨詢正業(yè)客服