什么是IC芯片？IC芯片介紹

IC芯片英文全稱是(Integrated Circuit Chip)簡稱IC，是指許多的微電子元件(晶體管、電阻、電容等)放在塑料基底上制成的芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，對應(yīng)由“晶圓生產(chǎn)線”和“封裝生產(chǎn)線”兩部分組成的IC芯片生產(chǎn)線。

產(chǎn)品分類：集成電路的種類通常是指，以內(nèi)含晶體管等電子組件的數(shù)量來分類小型集成電路(簡稱SSI)，英文全稱為(Small Scale Integration)，晶體管數(shù)10～100個。

MSI(中型集成電路)，晶體管數(shù)100～1000個；

LSI(大規(guī)模集成電路)，晶體管數(shù)1000～100000；

VLSI(超大規(guī)模集成電路)，晶體管數(shù)100000以上；

IC芯片檢測目的

恒信彩通常在IC芯片封裝之后，集成電路(IC芯片)需經(jīng)過嚴格的測試，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量合格要求。芯片檢測是不可或缺的一個環(huán)節(jié)，能直接影響到IC芯片產(chǎn)品的質(zhì)量及后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利進行。

（IC芯片內(nèi)部異物檢測）                                                                      （IC芯片線性缺陷檢測）

1、傳統(tǒng)的人工檢測主要依靠目測進行人工檢查，此方法可靠性較低，而且檢測效率不高，長時間勞動強度大，檢測缺陷會有遺漏，不能適應(yīng)大批量生產(chǎn)方式。

2、基于X射線檢測方法，也稱為X-RAY檢測設(shè)備，這種方法由于檢測速度快、檢測精度高、操作維護簡單，在芯片缺陷檢測領(lǐng)域越來越受歡迎，是IC芯片內(nèi)部無損檢測的一種發(fā)展趨勢。

X-RAY檢測設(shè)備的優(yōu)勢

使IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)‘透視化’，可以更早發(fā)現(xiàn)缺陷問題所在。

X-RAY檢測設(shè)備工作的原理，憑借X射線透視的技術(shù)優(yōu)勢，能生成可識別的黑白清晰圖像，實時呈現(xiàn)IC芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況，還可以通過移動不同位置，傾斜不同的視角來檢測IC芯片內(nèi)部缺陷。

應(yīng)用場景：例如恒信彩X-RAY檢測設(shè)備可以檢測的產(chǎn)品，拿目前操作較多的產(chǎn)品無損檢測案例來說，有:電子元件，半導(dǎo)體，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，PCB，新能源鋰電池，熔斷器，電容，線材，接插件，陶瓷基板，鋁鑄件，橡膠制品，電子煙，食品等等，其主要對產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷檢測與探傷，為相關(guān)企業(yè)提供行之有效的解決方案，方便后端處理將不良品挑出。

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