X-ray檢測(cè)設(shè)備是用來(lái)做什么的；

X-ray檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用于芯片COB封裝領(lǐng)域的檢測(cè)，IGBT半導(dǎo)體檢測(cè)、BGA芯片檢測(cè)、LED燈條檢測(cè)、電容器檢測(cè)、熔斷器檢測(cè)、鋰電池檢測(cè)、鋁鑄件無(wú)損探傷檢測(cè)使用等等。

一、x-ray檢測(cè)設(shè)備原理；

簡(jiǎn)單地說(shuō)，X-ray檢測(cè)設(shè)備的核心是x射線源，通過(guò)這一個(gè)裝置能發(fā)射x射線，并輸出高質(zhì)量的熒光透視圖像，操作的所有功能只需要一個(gè)鼠標(biāo)就可以在軟件完成，使用非常方便。標(biāo)準(zhǔn)的高性能x光管可以檢測(cè)到5微米以下的缺陷，甚至可以檢測(cè)到高達(dá)2.5微米的缺陷，圖像在系統(tǒng)中可以放大1000倍，物體可以移動(dòng)和傾斜。由X-ray檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行手動(dòng)或自動(dòng)檢測(cè)，并自動(dòng)生成檢測(cè)數(shù)據(jù)報(bào)告

X-ray檢測(cè)設(shè)備有哪些用途；

01、用于檢測(cè)IC芯片、電阻、電容、開關(guān)、熔斷器等內(nèi)部結(jié)構(gòu)的無(wú)損檢測(cè)

02、可檢測(cè)芯片的大小、數(shù)量、堆疊、綁扎情況、電容炸點(diǎn)，彈片等情況、熔斷器、開關(guān)等內(nèi)部情況

03、檢測(cè)芯片包裝缺陷如裂紋、點(diǎn)膠不均、斷線、接線、內(nèi)部氣泡等，以及焊錫球冷焊和虛焊缺陷

X-ray檢測(cè)設(shè)備有什么優(yōu)點(diǎn)；

01、無(wú)損檢測(cè)，對(duì)樣品無(wú)損傷

恒信彩02、根據(jù)產(chǎn)品要求匹配在線/離線X-ray檢查設(shè)備，使用操作方便，效率高

恒信彩03、在操作過(guò)程中由檢測(cè)器將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為計(jì)算機(jī)可接受的數(shù)據(jù)在顯示屏上顯示出來(lái)，所以我們可以實(shí)時(shí)看到x光照射部位是否有異常情況，對(duì)分析結(jié)果進(jìn)行可視化圖像保存，便于觀察、分析、和撰寫報(bào)告

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