IC芯片使用及普及！

說到我們身邊隨處可見的IC芯片，很多人肯定都很熟悉。例如我們每天使用的手機(jī)、電視、電腦的芯片，其實(shí)都屬于IC芯片，中文翻譯過來就是集成電路。IC芯片的結(jié)構(gòu)是將大量的微電子元件如電容、電阻等集成電路放置在基板上，從而制成芯片。今天小編主要介紹x-ray檢測(cè)設(shè)備在IC芯片的應(yīng)用，如對(duì)此有興趣的朋友可以咨詢我們客服哦。

首先來看看以往是如何檢測(cè)芯片缺陷的！

在整個(gè)集成電路生產(chǎn)過程中，所有的元件在結(jié)構(gòu)上已經(jīng)形成了一個(gè)整體，使電子元件向小型化、低功耗、高可靠性邁進(jìn)了一大步。當(dāng)然，電路越復(fù)雜，就越難以檢測(cè)。在國(guó)內(nèi)以往對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試時(shí)，通常采用的是將芯片一層一層剝開，然后用電子顯微鏡對(duì)芯片表面的每一層進(jìn)行拍照。這種傳統(tǒng)的檢測(cè)方法會(huì)對(duì)芯片造成一定的損傷，直到X-RAY檢測(cè)設(shè)備的出現(xiàn)，這種檢測(cè)方式才被徹底淘汰。X-RAY恒信彩檢測(cè)的最大優(yōu)點(diǎn)是在不破壞芯片的情況下對(duì)芯片內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè)分析，從而保證產(chǎn)品的完整性及產(chǎn)品的品質(zhì)。

X-ray檢測(cè)設(shè)備在芯片檢測(cè)中的優(yōu)點(diǎn)有哪些呢？

恒信彩X射線(X-ray檢測(cè)設(shè)備)是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X光，快速檢測(cè)出被檢物，是目前工業(yè)市場(chǎng)上主流的檢測(cè)方法，主要是利用X-ray檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)生的x射線照射芯片表面。由于x射線穿透力強(qiáng)，在穿透芯片后可以進(jìn)行模擬，從而清楚地看到芯片內(nèi)部的缺陷。

恒信彩IC芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備-測(cè)試項(xiàng)目：

恒信彩1、IC芯片內(nèi)部異物檢測(cè)：金屬線、多余線等

2、IC芯片缺陷檢測(cè)：塌線、線擺、空淍 、少線、連接不良等

3、BGA焊點(diǎn)檢測(cè)：空洞、虛焊、漏焊

4、其他內(nèi)部結(jié)構(gòu)透視檢測(cè)

X-ray檢測(cè)設(shè)備除了檢測(cè)芯片，還可以對(duì)鋰電池、LED燈珠、電容器、熔斷器、電池?zé)煹犬a(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測(cè)。

以上就是今天給大家?guī)碛嘘P(guān)芯片、芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)相關(guān)內(nèi)容的介紹，想了解更多X-ray無損探傷檢測(cè)信息的朋友可以咨詢恒信彩。