現(xiàn)在很多新產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)經(jīng)常會(huì)用到BGA器件，如果BGA器件焊點(diǎn)存在缺陷，那么就會(huì)影響封裝器件性能，BGA焊點(diǎn)缺陷是許多設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)人員、組裝加工人員十分的問(wèn)題。常規(guī)的目視檢查無(wú)法檢測(cè)出BGA焊點(diǎn)的質(zhì)量，因此在調(diào)試電路板發(fā)現(xiàn)故障時(shí)，因?yàn)槿毕輪?wèn)題的模糊性，經(jīng)常會(huì)懷疑是BGA的焊接質(zhì)量問(wèn)題還是BGA芯片本身的問(wèn)題。

在電子制造行業(yè)內(nèi)，通常是使用X-RAY檢測(cè)設(shè)備對(duì)BGA焊點(diǎn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)，利用X射線源性能和平板探測(cè)器性能，通過(guò)xray成像系統(tǒng)可檢測(cè)每個(gè)焊點(diǎn)的面積、質(zhì)心和圓度，由此來(lái)判斷焊點(diǎn)是否有漏焊、焊錫球,、橋連、焊球過(guò)大或過(guò)小、偏移以及焊球變形等缺陷的存在。因?yàn)?#24658;信彩X-RAY檢測(cè)設(shè)備可以快速準(zhǔn)確檢測(cè)出BGA封裝器件中常見(jiàn)的焊點(diǎn)缺陷，為BGA封裝器件焊點(diǎn)的質(zhì)量提供全方位保障，以下是檢測(cè)BGA焊點(diǎn)的圖片可供參考。

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