BGA焊接一般采用的回流焊的原理，回流焊的優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)成本降到最低的目的。從本質(zhì)上來(lái)講，大部分SMT焊點(diǎn)出現(xiàn)空洞的原因是再流焊接過(guò)程中，熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒(méi)有足夠的時(shí)間及時(shí)排出而產(chǎn)生的。

   在一般情況下，BGA焊點(diǎn)焊膏中的助焊劑會(huì)被再流焊接過(guò)程中的熔融焊錫“聚合力”驅(qū)趕出去。但是，如果熔融焊料凝固期間存在截留有助焊劑，就會(huì)形成氣泡，形成的氣泡如果不能及時(shí)排出，那么在焊點(diǎn)凝固后就會(huì)形成空洞。通常情況下，BGA錫球氣孔大小要求不能超過(guò)球體20%，超過(guò)20%則被判為拒收。除了上述情況，回流焊溫度太低、錫膏攪拌時(shí)間不夠、錫膏回溫時(shí)間少、車間濕度太高、焊點(diǎn)合金的晶體結(jié)構(gòu)不合理、PCB板的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤、焊球在制作過(guò)程中夾雜的空洞等原因，都會(huì)造成BGA焊接氣泡空洞率上升。

在SMT行業(yè)中，x-ray檢測(cè)設(shè)備是產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程監(jiān)控質(zhì)量、提高品質(zhì)不可或缺的一份子，它可以迅速找到缺陷的源頭，縮短試制的時(shí)間，降低返修率，對(duì)降低BGA焊接氣泡空洞率起著至關(guān)重要的作用，那么，xray如何檢測(cè)BGA焊接氣泡空洞的呢？

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