塑料焊球陣列封裝其實(shí)就是PBGA封裝，基板用的是BT樹(shù)脂或玻璃層壓板，密封材料用的是塑料環(huán)氧模塑混合物，焊球有兩種可選，共晶焊料63Sn37Pb或準(zhǔn)共晶焊料62Sn36Pb2Ag，焊球和封裝體的連接不需要另外使用焊料。

恒信彩PBGA封裝在芯片領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用，具備以下優(yōu)點(diǎn)：

1、 PBGA結(jié)構(gòu)中的BT樹(shù)脂/玻璃層壓板的熱膨脹系數(shù)CTE約為14ppm/℃，PCB板的約為17ppm/cC，這兩種材料的CTE比較接近，因此PCB板印刷線路板的熱匹配性好。

恒信彩2 、在回流焊過(guò)程中可利用熔融焊球的表面張力達(dá)到焊球與焊盤(pán)的對(duì)準(zhǔn)要求。

3、 電性能良好。

采用塑料焊球陣列封裝技術(shù)的芯片等元器件，想要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，現(xiàn)在在PCB、鋰電，平板顯示以及半導(dǎo)體芯片封裝等領(lǐng)域用到的是一種比較先進(jìn)的檢測(cè)方法，因檢測(cè)效率高、成本低、誤判率低、可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)而受到電子設(shè)備制造企業(yè)的喜愛(ài)，使用的檢測(cè)方法就是x射線無(wú)損探傷技術(shù)。

因X射線是以光速直線傳播，所以不受電場(chǎng)和磁場(chǎng)的影響，可穿透物質(zhì)，在穿透過(guò)程中有衰減，能使膠片感光。恒信彩生產(chǎn)的x射線無(wú)損探傷機(jī)X射線發(fā)生器發(fā)出射線，穿透檢測(cè)物體，由于被檢測(cè)物對(duì)射線的吸收和散射作用的不同，從而使膠片感光不一樣，在底片上就會(huì)形成黑度不同的圖像，設(shè)備通過(guò)自主研發(fā)的圖像算法判斷被檢測(cè)物體內(nèi)部缺陷情況。因軟件絕壁掃碼、MES上傳、人工復(fù)判等功能，所以可根據(jù)需要實(shí)時(shí)在界面上索引到想要的檢測(cè)數(shù)據(jù)。

以上就是今天給大家?guī)?lái)的塑料焊球陣列封裝優(yōu)點(diǎn)以及元器件封裝檢測(cè)相關(guān)內(nèi)容的介紹，恒信彩全自動(dòng)半導(dǎo)體X射線芯片缺陷無(wú)損探傷機(jī)檢測(cè)效率高，能夠做到提高產(chǎn)能、提高出貨品質(zhì)，應(yīng)用范圍廣，有需要的朋友歡迎聯(lián)系咨詢。