2022年，芯粒的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)通用芯?；ミB技術(shù)正式推出，目的是要定義一個(gè)開(kāi)放的、可互操作的芯粒生態(tài)系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)。那么，芯粒到底是什么呢？芯粒其實(shí)就是chiplet，這是一種功能電路塊，包括可重復(fù)使用的IP塊（IP塊可以理解為芯片設(shè)計(jì)的中間構(gòu)件）。chiplet具備設(shè)計(jì)彈性、節(jié)省成本、加速上市等優(yōu)點(diǎn)，與傳統(tǒng)SoC方案相比，chiplet可將不同制程的芯粒匯集在一起，芯粒可重復(fù)使用、設(shè)計(jì)靈活，因此可加快芯片設(shè)計(jì)公司的設(shè)計(jì)周期、降低設(shè)計(jì)成本。

現(xiàn)階段，chiplet已被公認(rèn)為是后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最優(yōu)解集之一。經(jīng)過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的共同努力，chiplet已在商業(yè)領(lǐng)域中有了廣泛的應(yīng)用，新一代移動(dòng)通信、高性能計(jì)算、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等都是chiplet的應(yīng)用領(lǐng)域。為了保障chiplet晶粒芯片性能的正常發(fā)揮，制造商通常會(huì)采用先進(jìn)的x射線無(wú)損檢測(cè)儀檢測(cè)芯片內(nèi)部是否存在缺陷。

使用x射線無(wú)損檢測(cè)儀進(jìn)行檢測(cè)，是為了在不損傷chiplet晶粒芯片的情況下，檢查chiplet晶粒芯片的內(nèi)部或表面缺陷。恒信彩x射線無(wú)損檢測(cè)儀運(yùn)用的是X射線源工作原理，X射線管產(chǎn)生X射線，射線穿過(guò)物體過(guò)程中具備吸收和散射衰減的性質(zhì)，所以在圖像增強(qiáng)器上就能形成被掃描物體的透視圖像，借助相關(guān)軟件會(huì)對(duì)圖像進(jìn)行處理，就能自動(dòng)測(cè)量和判斷良品和不良品。

恒信彩x射線無(wú)損檢測(cè)儀系統(tǒng)融合了運(yùn)動(dòng)控制、圖像采集、算法分析等各項(xiàng)高精尖技術(shù)，前后端可與產(chǎn)線對(duì)接，在電子半導(dǎo)體、SMT和PCB板等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。想了解更多與x射線無(wú)損檢測(cè)相關(guān)信息的朋友，歡迎咨詢恒信彩。