陶瓷基板應(yīng)具備機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定等特點(diǎn)，所以常用于大功率電力半導(dǎo)體模塊?，F(xiàn)在用的比較多的陶瓷散熱基板主要有HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM五種，其中，因HTCC和LTCC都是燒結(jié)工藝，所以相對于其他三種成本都會比較高。陶瓷基板的優(yōu)越性主要表現(xiàn)在以下方面：

1.      陶瓷基板的與硅芯片接近，可節(jié)省過渡層Mo片；

2.      減少焊層、空洞，降低，提高；

3.      導(dǎo)熱性好，使芯片的封裝非常緊湊；

4.      超薄型陶瓷基板可替代BeO；

5.      載流量大、熱阻低、絕緣耐壓高。

雖然陶瓷基板的性能十分優(yōu)異，但是使用陶瓷基板進(jìn)行生產(chǎn)的過程中，可能會產(chǎn)生一系列的質(zhì)量問題，如基板開裂、內(nèi)部缺陷、電極牢靠性差等，在出產(chǎn)前質(zhì)檢的時候就會發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的合格率很低。如果產(chǎn)品內(nèi)部存在不可見的隱患，產(chǎn)品的可靠性也得不到保障。因此，為了能夠在各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)中及時將已存在的缺陷檢測出來，避免給后續(xù)工程造成影響，所以就需要用x- ray檢查機(jī)對陶瓷基板進(jìn)行質(zhì)量檢測，查看陶瓷基板的性能是否失效，如果失效，具體是由什么原因造成的，這樣才能對癥下藥，采取合理的應(yīng)對措施。

恒信彩x- ray檢查機(jī)對陶瓷基板內(nèi)部進(jìn)行檢測，采用的是無損檢測的方法，通過X射線對產(chǎn)品進(jìn)行檢測，不需要對產(chǎn)品進(jìn)行拆裝等等，設(shè)備中的系統(tǒng)能夠準(zhǔn)確分析出缺陷性能失效的原因，也能夠確切定位到缺陷位置并做出標(biāo)記，不良品也會被篩選出來，檢測流程都是全自動的，所以不僅檢測效率很高，檢測效果也十分不錯，誤差率小雨或等于百分之二，漏判率幾乎為零。

以上就是今天給大家?guī)淼奶沾苫宓膬?yōu)越性和x- ray檢查機(jī)檢測陶瓷基板內(nèi)部缺陷相關(guān)內(nèi)容的介紹，想進(jìn)入深入了解的朋友可以聯(lián)系恒信彩。