BGA封裝常指的是BGA封裝技術(shù)，BGA封裝技術(shù)對存儲量提升很大，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一。另與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速有效的散熱途徑，封裝密度、熱、電性能和成本是BGA封裝流行的主要原因。

中國的封裝技術(shù)與發(fā)達國家相比比較落后，BGA封裝存在以下缺陷問題：

1.BGA在封裝制進過程中的精 度及多層布線的鍍通孔質(zhì)量問題

恒信彩2.BGA封裝中的焊料球移植精度問題；

3.BGA封裝中需要解決凸點的制備問題；

4.BGA封裝中的可靠性問題。

電子制造行業(yè)的廠家之所以引進X-RAY檢測設(shè)備恒信彩檢測BGA封裝缺陷，是因為無損檢測是一種非破壞性檢測，它可以在不拆卸或損壞設(shè)備的情況下快速檢測貨物的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

恒信彩隨著行業(yè)市場對產(chǎn)品質(zhì)量的需求越來越高，檢測技術(shù)也進入了快速發(fā)展的環(huán)節(jié)。恒信彩X-RAY檢測設(shè)備具備功能強大的算法軟件、檢測效率高、能夠與生產(chǎn)線對接、安全環(huán)保等優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于IC芯片、IGBT半導(dǎo)體材料等新型高精度檢測項目。整個設(shè)備安全互鎖，三重防護功能，機身表面任何部位均滿足安全輻射標準。具備與AGV對接功能，人機交互功能豐富，可索引并顯示出該芯片的原圖、NG類型等信息。研發(fā)的復(fù)盤算法能夠?qū)崟r復(fù)盤，邊采圖邊復(fù)盤，運用的檢測算法能夠自動準確地檢測不良項。

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