恒信彩焊接是制造電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)之一，在電子產(chǎn)品裝配過(guò)程中發(fā)揮著重要作用，焊接質(zhì)量直接決定著產(chǎn)品質(zhì)量的好壞。焊接技術(shù)在各行各業(yè)都有著廣泛的應(yīng)用，尤其是在電子產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)、調(diào)試、生產(chǎn)都能看到它的身影。電子產(chǎn)品的故障大多數(shù)是元器件造成的，主要是由電子元器件焊接質(zhì)量不佳導(dǎo)致的。因此，利用檢測(cè)設(shè)備對(duì)電子元器件焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)是非常有必要的。

恒信彩xray不能穿透錫、鉛等高密度且厚的物質(zhì)，會(huì)形成深色的圖像，但是xray可輕易穿透印刷版、塑料包裝等密度小而薄的物質(zhì)，并且不會(huì)形成圖像。根據(jù)這一現(xiàn)象，就可以通過(guò)圖像來(lái)判斷電子元器件焊接質(zhì)量。

以BGA元器件為例，其焊點(diǎn)缺陷主要是焊料橋連、焊料珠孔、空洞、錯(cuò)位、開(kāi)孔、漏焊球、焊接接頭斷裂、虛焊等。BGA器件焊接之后，相鄰焊球不應(yīng)該存在焊接橋接，利用恒信彩xray設(shè)備XG5010檢測(cè)，可以發(fā)現(xiàn)許多肉眼無(wú)法觀察到微小的缺陷，如電路橋接。X-ray可以穿過(guò)電路板，掃描到電路板內(nèi)部的圖像，通過(guò)直線距離、圓直徑、同心圓、點(diǎn)與圓心距離等測(cè)量，實(shí)現(xiàn)2.5D檢測(cè)。運(yùn)用記憶編程，自動(dòng)記錄檢測(cè)運(yùn)動(dòng)路徑，定位準(zhǔn)確，方便小批量重復(fù)檢測(cè)。提供超大導(dǎo)航窗口，利用鼠標(biāo)可點(diǎn)擊被測(cè)圖像任意區(qū)域，自動(dòng)快速定位到目標(biāo)檢測(cè)點(diǎn)，并且支持多種圖像格式，對(duì)檢測(cè)圖像可進(jìn)行實(shí)時(shí)處理和在線保存。

恒信彩xray檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用于電池、SMT、LED、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)，主要對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析，使用戶可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像。

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